AlfaStriker, делал так: каплю посередине и радиатором размазывал. Три раза тьфу, все работает.
Тоже так делаю. Нормальная термопаста размажется как надо.
]]>Подводя итог, предположу, что лучше всего применять не термопасту, а притирочную пасту для клапанов ДВС.
Полируя предложенным образом, вы просто "убъете" поверхность радиатора и (или) процессора. Не спорьте, имею горький опыт, да и работаю в машиностроении.
Мягкие материалы в крайнем случае пастой ГОИ.
Термопасту наношу пластиковыми картами. Кредитками или остатками после извлечения сим-карт.
шутка это была. Хотя...
Вот, кстати, пальцами, особенно грязными, жирными, размазывать термопасту по процу я и перестал. Потому что поверхность крышки проца и так уже отшлифована, как и подошва качественного радиатора, на заводе. Буду размазывать темопасту пальцами - будет не просто термопаста, а термопаста с грязью, а у нее теплопроводность всяко меньше, чем у чистой термопасты 
-=Serj=- пишет:Подводя итог, предположу, что лучше всего применять не термопасту, а притирочную пасту для клапанов ДВС
и как у неё с теплопроводностью?
По идее - не очень, ну дык её потом удалить - смысл в идеальной подгонке плоскостей. Да и шутка это была. Хотя...
А какие ритуальные песни существуют для лучшей теплопроводности ?
Так "гори гори ясно, чтобы не погасло" же 
Подводя итог, предположу, что лучше всего применять не термопасту, а притирочную пасту для клапанов ДВС
и как у неё с теплопроводностью?
]]>А надо ли шлифовать поверхность радиатора?
зависит от того, насколько он шершавый. В принципе, нормальный тепловой контакт можно получить путём зачистки шкуркой-нулёвкой, которую следует накрутить на какую-нибудь ПЛОСКУЮ(это важно!) поверхность. В этом случае термопаста ОБЯЗАТЕЛЬНА! После обработки нулёвкой для достижения плоской поверхности можно и отшлифовать (паста ГОИ на войлок)
Поскольку это ранее не было упомянуто в топике, обращу внимание на основное предназначение термопасты: чтобы между прилегающими греющейся и теплоотводящей поверхностями не было воздуха, чья теплопроводность заведомо и многократно ниже, чем у термопасты. Делать почти идеально плоские поверхности у процессора и подошвы радиатора экономически нецелесообразно, а между неидеальными образуется воздушная прослойка, препятствующая теплоотводу. Отсюда и толщина слоя -- минимальный, обеспечивающий отсутствие воздушной прослойки.
э... согласен на все 100%. Очевидно воздух практически НЕ проводит тепло. Что касается целесообразности, дык тут... Каждый сам себе ЗБ.
Если человек неделю генту компиллит, то пошлифовать часов 10 не фпадлу ИМХО. Ещё 3% разгона!!!111
]]>
]]>Обычно берут выжимают пасту на крышку проца, потом берут телефонную карточку (пластиковая карточка) и размазывают ее тонким слоем по крышке. Слой должен быть, очень тонким.
]]>