Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев.

Бессвинцовые соединения характеризуются более низкой ударопрочностью, оловянными дендритами, ускоренной кристаллизацией за счет повышения температуры пайки, повышенным образованием пустот в паяном соединении, эрозией меди. При тестовых испытаниях пайкой волной припоя при одинаковой температуре и времени воздействия в бессвинцовых соединениях пустот гораздо больше, чем в содержащих свинец припоях. Кроме того, бессвинцовые припои с высоким содержанием олова способны частично или полностью растворять медь с окантовки металлизированных отверстий при пайке волной припоя, которая происходит в течение 4-7 с.
Автор публикации [3] сообщает, что при использовании бессвинцовых технологий снижается
ремонтопригодность изделий. Кроме того, растет количество дефектов, связанных с использованием обсуждаемой технологии: повышенное гидротермическое расширение и, как следствие, образование трещин в корпусах компонентов во время пайки; повышенное коробление компонентов и печатной платы; расслоение компонентов и ПП при монтаже и ремонте; менее надежное соединение между компонентом и финишным покрытием ПП; непредсказуемое качество соединения между выводом и контактными площадками ПП; повышенная опасность образования ин-терметаллидов из-за более высокой температуры оплавления, большего содержания олова в припое, отсутствия свинца, сдерживающего их рост; образование оловянных «усов»; меньшая долговечность паяных соединений.
Необходимо отметить негативные последствия использования бессвинцовых припоев и в случае применения ручной контактной пайки: разбрызгивание флюса; недостаточное смачивание соединяемых поверхностей; повышенная эрозия паяльного стержня, обусловленная как более высокой температурой пайки, так и большим содержанием олова в припое; повышенная опасность перегрева электронных компонентов; образование «пиков» или «флажков» припоя в паяном соединении [4-8].
Использование висмута в бессвинцовых припоях снижает температуру его плавления, а следовательно, и температуру пайки.

jashaw5 пишет:

Может и LGA775 не было?

Был, покупал комп в 2006 с таким сокетом, до сих пор почти работает, корпус нужен. Но слоты на матплате DDR. И чтото не припомню чтоб DDR-II была в продаже.

Gnom пишет:

jashaw5 пишет:

Может и LGA775 не было?

Был, покупал комп в 2006 с таким сокетом, до сих пор почти работает, корпус нужен. Но слоты на матплате DDR. И чтото не припомню чтоб DDR-II была в продаже.

у меня до сих пор 775 core2duo
и ниче. вполне устраивает

А массово когда появился? Когда появился свободно в продаже?

Наношу необходимое количество пасты на процессор и аккуратно разравниваю тонким слоем с помощью лезвия от опасной бритвы.

Но площадь соприкосновения радиатора и процессора не равна площади процессора, соответственно некоторая намазанная область остается без контакта. Это нормально или стоит этого избегать ?

ЗЫЖ вообще, следует мазать так, что-бы термопаста заполняла-бы лишь щели и пустоты. Слой термопасты любой толщины в любом случае проводит тепло ХУЖЕ непосредственного контакта. К.О., однако почему-то многие мажут слой в миллиметр и даже больше. Не знаю почему...

А надо ли шлифовать поверхность радиатора?

Поскольку это ранее не было упомянуто в топике, обращу внимание на основное предназначение термопасты: чтобы между прилегающими греющейся и теплоотводящей поверхностями не было воздуха, чья теплопроводность заведомо и многократно ниже, чем у термопасты. Делать почти идеально плоские поверхности у процессора и подошвы радиатора экономически нецелесообразно, а между неидеальными образуется воздушная прослойка, препятствующая теплоотводу. Отсюда и толщина слоя -- минимальный, обеспечивающий отсутствие воздушной прослойки.

А какие ритуальные песни существуют для лучшей теплопроводности ?